黄仁勋宴请40位大佬画面曝光！全台最豪合影诞生！
一顿饭，定了 2026 AI 芯片供应链盘子
时间 Jan 31, 2026

2026 年 1 月 31 日英伟达CEO黄仁勋在台北“砖窑”设宴，款待全球AI供应链核心伙伴，这场被台湾业界称为“兆元宴”（台湾语境中“兆”等同于大陆的“万亿”）的盛会，尚未正式开席便迎来了全场焦点——一张汇聚台湾乃至全球AI供应链关键决策者的大合照，被网友戏称“全台最有钱的一张照片”。

黄仁勋台北 "兆元宴" 合影站位名单（2026 年 1 月 31 日）

一、第一排（就坐，从左到右）

站位 姓名 职位 公司

1 施崇棠 董事长 华硕（ASUS）

2 蔡力行 副董事长 / 执行长 联发科（MediaTek）

3 魏哲家 董事长 台积电（TSMC）

4 黄仁勋 创始人兼 CEO 英伟达（NVIDIA）- C 位

5 林百里 董事长 广达（Quanta）

6 梁次震 副董事长 广达（Quanta）

7 林宪铭 董事长 纬创（Wistron）

二、第二排（站立，黄仁勋正后方及核心位置）

站位区域 姓名 职位 公司

黄仁勋正后方 刘扬伟 董事长 鸿海 / 富士康（Foxconn）

黄仁勋正后方 童子贤 董事长 和硕（Pegatron）

核心位置 郑孟弘 董事长 工业富联

核心位置 陈瑞聪 董事长 仁宝（Compal）

核心位置 叶力诚 董事长 英业达（Inventec）

核心位置 陈俊圣 董事长 宏碁（Acer）

核心位置 徐祥 董事长 微星（MSI）

三、后排（站立，按行业分类）

1. 半导体与芯片制造

姓名 职位 公司

蔡祺文 董事长 矽品（SPIL，封测龙头）

张高薰 总经理 京元电子（测试服务）

2. 电子制造与代工

姓名 职位 公司

林建勋 总经理 纬创（Wistron）

郑光志 共同执行长 和硕（Pegatron）

邓国彦 共同执行长 和硕（Pegatron）

蔡枝安 总经理 英业达（Inventec）

洪丽宁 董事长 纬颖（Wiwynn，服务器子公司）

杨麒令 资深副总 广达（Quanta）

3. 品牌与科技公司

姓名 职位 公司

胡书宾 共同执行长 华硕（ASUS）

许先越 共同执行长 华硕（ASUS）

林英宇 总经理 技嘉（GIGABYTE）

李宜泰 高管 技嘉（GIGABYTE）

许隆伦 总经理 华擎（ASRock）

4. 关键零组件与解决方案

姓名 职位 公司

陈涛 董事长 胜宏科技（PCB 供应商，大陆唯一代表）

沈庆行 董事长 奇鋐（散热解决方案龙头）

邱森彬 总经理 光宝（Lite-On，电源管理）

郑平 董事长 台达电（Delta，电源管理）

李训德 总经理 智邦（网通设备）

张家豪 共同总经理 研华（工业计算机）

“兆元宴”座次变动：液冷地位显性化

“兆元宴”的名单变动直接折射了 AI 硬件价值链的转移。

散热厂商首度入局：
在 2026 年 1 月的宴会中，奇鋐科技（AVC） 董事长沈庆行首度受邀，与台积电、广达、联发科等巨头掌门人同席。

意义：
这标志着散热（尤其是液冷）已突破传统的配件地位，成为与芯片制造、系统组装同等重要的瓶颈环节。随着芯片 TDP（热设计功耗）突破 1000W（如 Blackwell B200 达 1200W，未来 Rubin 预期更高），散热成为算力释放的物理前提。

ODM 巨头的核心地位：鸿海（Foxconn）、广达（Quanta）、纬创（Wistron）
等“新 AI 三哥”是宴会的常客。

意义：
这些 ODM 厂商不仅是服务器的组装者，更是液冷系统的核心集成者。英伟达的新策略赋予了它们在机柜外部件（如 CDU、Manifold）上更大的自主采购权。

供应链权力下放

英伟达的供应链策略调整，直接重塑了液冷供应商的获客逻辑，这也解释了为何“兆元宴”上的 ODM 大佬成为了液冷厂商争夺的关键。

H100 时代的“精装交付”：
早期，英伟达对核心液冷部件（如 CDU）采取指定独供模式（如指定 Vertiv）。

GB200/Rubin 时代的“开放生态”：
为了应对指数级增长的交付需求，英伟达转向“参考设计 + ODM 自选”模式,。

系统影响：
这意味着国产供应链和二线供应商迎来了历史性机遇。只要进入英伟达的 RVL（推荐供应商名单），就有机会被富士康、广达等 ODM 选中。

路径：
供应商不再只能“跪求”英伟达，而是可以通过绑定“兆元宴”上的 ODM 巨头（如鸿海、广达）来实现“曲线入局”。

液冷供应商的系统分层

结合英伟达 RVL/AVL 名单与“兆元宴”背景，液冷生态呈现出清晰的金字塔结构：

第一层：系统集成与全能巨头
代表厂商： Foxconn (鸿海/Ingrasys), Quanta (广达), Cooler Master (酷冷至尊), Vertiv (维谛)。
地位： 这些厂商多为“兆元宴”座上宾或其核心合作伙伴。它们不仅提供单一组件，更具备整机柜液冷解决方案的设计与交付能力。
NVL72 角色： 鸿海和广达负责整机柜交付（Rack Integration）；Cooler Master 和 Vertiv 则在 CDU 和冷板领域拥有极高的覆盖率和 MP Ready（量产就绪）状态。

第二层：核心组件供应商
代表厂商： AVC (奇鋐), Auras (双鸿), Boyd, Delta (台达)。
地位： AVC 董事长的入席标志着该层级的崛起。
NVL72 角色： 提供冷板 (Cold Plate) 和 分水歧管 (Manifold)。AVC 和 Auras 在冷板领域已处于量产就绪状态，直接服务于芯片散热。

第三层：精密连接与基础设施
代表厂商： Danfoss (丹佛斯), Staubli (史陶比尔), Amphenol (安费诺), Envicool (英维克/Beehe), Victory Giant (胜宏科技)。
地位： 快接头 (UQD/QD)： 液冷的“血管阀门”，技术壁垒极高，防止漏液的关键。Danfoss, Staubli 占据主导，但国产厂商如英维克 (Envicool/Beehe)、中航光电 (Jonhon) 正加速渗透。

PCB 基石：胜宏科技 (Victory Giant)
董事长陈涛连续受邀参加“兆元宴”，显示了高多层 HDI PCB 在 AI 服务器中的“地基”作用。虽然不是直接做液冷，但其高密度互连板是液冷系统承载高算力芯片的物理基础。

CDU 国产之光：英维克 (Envicool/Beehe) 在 CDU 和快接头领域已进入英伟达 RVL，且部分产品达到 MP Ready，是国产供应链突围的典型。

战略博弈与未来趋势

热力学墙： 随着单机柜功率迈向 100kW+ 甚至 1MW（如 NVL72 达 132kW），风冷物理失效，液冷成为唯一解。
市场爆发： 预计 2029 年中国智算中心液冷市场将达 1300 亿元，5 年增长超 7 倍。

供应链的“隐形”渗透： 尽管地缘因素复杂，但“兆元宴”中胜宏科技的出现，以及英维克、立讯精密（Lead Wealth）进入 NVL72 供应商名单，证明了技术与成本竞争力正在穿越地缘壁垒。黄仁勋“不看颜色只看质量”的态度为大陆头部厂商留出了窗口。

从上图“兆元宴”来看，液冷已不再是单纯的硬件采购，而是一场算力主权的军备竞赛。

顶层： 黄仁勋与台积电、ODM（鸿海、广达）确立架构与产能。
中层： AVC、Vertiv、Cooler Master 等通过技术卡位（冷板、CDU）获得核心话语权。
底层： 胜宏科技（PCB）、英维克（部件）等通过极致的性价比和交付能力成为不可或缺的基石。
注意，以上各得其所，无贬低之意。对于投资者和产业观察者而言，关注“兆元宴”的座次，就是关注未来 AI 硬件利润分配的流向。

合影亮点补充

1、第一排特殊礼遇：按台湾业界传统，优先安排70 岁或头发已白的德高望重供应链大老就坐第一排

2、大陆唯一代表：胜宏科技董事长陈涛站在后排，其公司供应英伟达约70% 的 PCB 需求

3、实际出席规模：媒体报道约36-40 位科技界董总，均为英伟达 AI 供应链关键决策者

4、晚宴核心议题：黄仁勋强调台积电今年需 "非常努力工作"，因英伟达需要大量晶圆，预期未来十年台积电产能将成长超100%，其中为英伟达需求就得翻倍

英伟达每年研发预算已达200亿美元，且将以每年50%的速度增长，从Hopper到Blackwell、再到Vera Rubin，即便技术难度从“困难”升级为“不可能”，仍保持高速投入，这种研发强度，筑牢了其技术壁垒。

这场晚宴也折射出两岸供应链的差距与机遇。大陆仅胜宏科技跻身其中，凸显大陆在AI高端供应链中的薄弱环节；而台湾供应链凭借技术积累与工程文化，占据全球AI算力的核心地位，黄仁勋甚至预判，未来十年台积电产能将实现数倍增长，支撑人类史上最大规模的科技基建扩张。