NVIDIA CPU+GPU超级芯片功耗2700W，液冷散热方案将逐渐普及，今年底的渗透率可达10％

随着AI服务器算力、功耗同步与日俱增，尤其是NVIDIA将在年底推出的下一代Blackwell平台功耗急剧增加，液冷散热方案将逐渐普及，今年底的渗透率可达10％。根据调查，NVIDIA Blackwell要到2025年才会正式大规模放量，取代现在的Hopper平台，成为高端主力，占整体高端产品的近83％。

Blackwell B200单颗芯片的功耗就高达1000W，一颗Grace CPU和两颗Blackwell GPU组成的超级芯片GB200更是恐怖的2700W。

回顾历史，Hopper家族的H100、H200 GPU功耗都是700W，H20只需要400W，Grace+Hopper超级芯片则是1000W。

NVIDIA HGX服务器每台预装8颗GPU，NVL36、NVL72服务器每台36颗、72颗GPU，整体功耗将分别达到70千瓦、140千瓦。据悉，NVL36服务器2024年底先上市，初期以风冷、液冷并行方案为主；NVL72 2025年跟进，直接优先上液冷，整体设计和散热都复杂得多。NVIDIA预计，GB200折算NVL36的出货量在2025年预计可达6万台，Blackwell GPU的总出货量有望达到210-220万颗。

服务器液冷主要分为水冷板(Cold Plate)、冷却分配系统(Coolant Distribution Unit, CDU)、分歧管(Manifold)、快接头(Quick Disconnect, QD)、风扇背门(Rear Door Heat Exchanger, RDHx)等五大零部件。

其中，CDU是最关键的部分，负责在整个系统内调节冷夜的流量，确保温度可控。

针对NVIDIA AI服务器方案，维谛技术(Vertiv)是主力的CDU供应商，奇鋐、双鸿、台达电、CoolIT等也在测试验证。

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北京汉深流体技术有限公司是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量自锁球阀接头，UQD系列液冷快速接头、EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold的生产和集成服务。在国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务。

公司产品涵盖：丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划：数据中心液冷基础设施解决方案厂家，具备冷量分配单元（CDU）、二次侧管路（SFN）和Manifold的专业研发设计制造能力。

- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架，可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
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