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展会预告 | 丹佛斯即将亮相2024开放数据中心大会
丹佛斯 2024年08月29日 14:14 北京

随着数据量的爆发式增长,AI高算力需求的激增,处理器性能不断提高,高功率机架散热,在双碳要求下迎来更大挑战。丹佛斯将携数据中心液冷全面解决方案亮相9月3日-4日在北京举办的2024开放数据中心大会,以丹佛斯在数据中心液冷领域十几年的应用经验,持续助力数据中心低碳发展。

 

液冷技术针对高功率密度服务器机柜的低PUE运行需求,近年来发展非常迅速。丹佛斯为液冷系统提供全方面的产品方案:可靠的快换接头和连接软管,高效创新的换热器,为干盘管定制开发的微通道换热器,以及可靠稳定的调节与关断阀门,高精度的压力温度传感器等各类产品。

 

丹佛斯解决方案助您克服液冷挑战

 

从主线到机架,丹佛斯硬件解决方案确保您的软件正常工作,建立稳定可靠的连接。

 

丹佛斯在全球范围内进行了很多绿色低碳的能源综合利用实践,针对大型数据中心园区级低碳绿色的发展路径,丹佛斯立足于应用前瞻和行业发展趋势,推出丹佛斯数据中心“高效冷却、源网荷储、液冷及余热回收、高压细水雾消防”的应用耦合方案,驱动数据中心未来可持续发展。

 


活动预告
2024开放数据中心峰会邀请函
9月3日—9月4日
北京国际会议中心
欢迎莅临丹佛斯展台

 

现场与丹佛斯数据中心专家共同探讨
数据中心冷却技术,更有好礼相送,先到先得!



丹佛斯 与您共创美好未来

 

 
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