台达电子新液冷方案！获英伟达认证
台达电子，CDU拿下NV认证，1月散热产品线暴涨600%

台达电子

台达由郑崇华先生创立于 1971 年，为全球提供电源管理与散热解决方案。台达总部位于台北，于1992年进入中国大陆市场，在广东东莞设立工厂，并在上海成立负责市场营销与服务网络建设的“中达电通股份有限公司”。台达在液冷赛道享有极高的知名度，为数据中心提供液冷基础设施解决方案，提供包括冷板液冷，浸没液冷，冷板，液冷组件等全系列液冷产品，目前是英伟达，谷歌，富士康等巨头的指定液冷&风冷散热合作商。

图片1：台达电子GTC2025参展图

1月散热产品线暴涨600%，看好今年AI赛道爆发

台达2024年营收创历史新高，营收达4,211.47亿元
搭上AI高速成长的列车，台达电2024年营收达新台币4,211.47亿元，创历年新高，无论是营收、获利和EPS全部都正成长。

台达电子营收走势预测

台达电董事长郑平2月27日在2024年第四季法说会上表示，AI数据中心服务器电源和散热的需求相当不错，对比去年同期可望逐季成长，预期电源和通讯基础设施将是今年营收成长的主轴，EV（电动车）则预估持平。

台达电子向来是电源的获利王，摊开财报从营运数字来看，台达电2024年全年营收为4,211.47亿元、年增4.97%；毛利率32.43%，高于2023年的29.21%；税后净利也高达352.28亿元，年增5.5%，营收和获利同步创下历史新高，稳坐电源供应器的市场龙头。

台达电子董事长郑平先生

台达电年营收破4200亿元！董座喊2025「AI占比必破10%」，EV市场有望回春？

AI市场基础设施需求激增，一月散热产品线暴涨600%

根据2024年报，可以看到台达电的EPS达到13.56元，归功于最大的成长动能，来自营收占比为53%的「电源及零组件」，单季营收高达224亿、年增10%，关键原因是受惠于当红的AI电源。「预期2025年台达电上半年的营收，在第一季、第二季将呈现成长，而且AI的需求仍在那边，台达仍具电源供应与液冷系统，整个状况看起来是好的。」台达电企业投资部副总裁刘亮甫在法说会上强调。

刘亮甫举例说明，北美四大云端服务供应商（CSP）在2024年第二季起，每季对AI基础设施的资本支出均超过500亿美元，去年第四季甚至达到720亿至730亿美元，显示AI基础设施投资仍然在持续扩张。

同时，英伟达的最新财报也印证AI市场需求依然强劲，这对台达电子来说是一大利好，因为台达电提供AI服务器最关键的「电源供应」与「散热解决方案」。

郑平进一步透露，公司散热产品在去年对营收的贡献不到1%，由AI服务器需求推动，液冷解决方案出货量增加，今年1月已经达到6%至7%，并强调今年AI占整体营收一定会超过10%水准，散热产品线预估会占比4%-5%左右。

台达电子2024营收业绩表

应对AI需求已多条技术液冷路线储备，CDU已过NV认证

台达电子宣布称2025年成长动能来自AI电源供应与散热方案，AI服务器需求推动AC/DC电源与液冷散热成长，美国四大CSP资本支出增加，加上NVIDIA强劲业绩，将持续带动营收。最终在营收和毛利率同步推升下，2025年EPS预估成长27.88%至17.34元，将远超过过去五年CAGR 8.43%的表现。

液冷方面，郑平表示，目前风扇、3D、VC、液冷散热组件及集成方案台达电目前都有生产，其中风扇的市占率最高，而目前服务器仍是以风冷为主，但在AI 服务器功率更大下，未来将会以液冷为主。郑平进一步指出，目前台达的水冷技术都已经准备好了，都有跟客户合作讨论中，以美系客户为主，但还在试产阶段，部分液冷产品在去年下半年已进入量产，对今年年营收有比较明显的贡献，也会规划在泰国扩产散热产品。

台达电子GTC大会最新散热产品展示

CDU：台达在GTC2025全新发表的1.5MW 液对液(L2L) 冷却液分配装置(CDU)，已取得NVIDIA的推荐供应商(Recommended Vender List, RVL)与合格供应(Approved Vendor List, AVL)资格，可同时处理多台超过100kW高功率密度机柜的散热。

台达全新1.5MW液对液冷却液分配装置

液冷板：此次GTC2025台达展出的液冷方案亦包括专为NVIDIA最新世代GPU/CPU所设计的液冷冷板模组，可与台达为NVL72/36机柜设计的4RU液对液冷却液分配装置搭配运作，成为完整的机柜级液冷散热方案。以及新型6RU机柜冷却液分配装置，具备高达200kW的冷却能力。

台达电子GB200液冷板

风冷方案：台达最新的3D(Vapor Chamber)设计，采用4RU高度去满足1000W的芯片散热需求；风扇新服务器系列性能提升20%之外，亦推出新型机柜风扇，能支援不同机柜电源架构，包含HVDC高压直流400-800Vdc。同时，新系列服务器风扇的性能提升20%，并推出支持不同机柜电源架构的新型风扇，展现台达在冷却技术上不断的创新与进步。

台达电子3DVC

英伟达（NVIDIA）GB300机柜预计在今年下半年进入量产阶段。尽管GB300在设计上与目前量产的GB200大同小异，但由于DGX系统采用高密度设计，因此单一机柜的功耗持续上升，整个服务器正朝着直接液体冷却（DLC）方向发展。随着GB300采用率的提升，业内人士看好台达电子在未来几年将持续受益于电源与液冷产品升级需求的增长。

台达电子已经设计出最新的散热装置“液对液”冷却液分配装置（CDU）模组。图/非凡新闻网资料照

在今年英伟达的GTC大会上，几乎所有的服务器系统与组装厂都展示了自家的GB300机柜设计。在散热零组件设计上，水冷板（Cold Plate）模组导入了快接头（QD）与分歧管（manifold）结构，形成了一套冷却通道。其中，GB200的水冷板搭配1颗CPU和2颗GPU整合成模组，而GB300则改为芯片各自独立搭载水冷板。两者同样是从芯片源头快速带走高温，冷水进、热水出，再利用空气辅助液体冷却（AALC）方案将热能散发到机房内。

然而，台达电子已经设计出最新的散热装置“液对液”冷却液分配装置（CDU）模组，并被英伟达列为推荐与合格认证的供应商。台达电源及系统事业群总经理陈盈源表示，通过冷水与热水进行热交换，再进一步将热能送到机房外的冷却塔或自然冷源，可以实现热源外移。如果下一代的AI服务器机柜全面使用液冷方案，那么当风扇移除后将不再发出任何风声，仅剩水流静静运行，机房能耗与噪音都将大幅降低。

尽管台达电子尚未明确指出是否已在水冷供电模组、汇流系统方面有前瞻性技术发展，但针对AI与HPC数据中心的高功率需求，目前也已推出“新一代核芯液冷汇流排”（Core Shell Liquid Cooling Busbars）。这些产品适用于大电流、高电压、高频率条件下运行的电源和IT机架，可支持高达400kW的输电功率，似乎正在为下一代高密度服务器平台所需的配电结构奠定基础，“全静音AI服务器”的发展值得期待。

台达电子认为，电源及散热解决方案的核心在于每一瓦的电都必须精准管理、每一度的热都需有效释放。换言之，如果没有高压直流、电容缓冲与全方位散热的共同搭配，未来AI基础设施的部署势必会面临瓶颈。

关于我们

北京汉深流体技术有限公司 是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头（互锁球阀）；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务。

公司产品涵盖：丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划：数据中心液冷基础设施解决方案厂家，具备冷量分配单元（CDU）、二次侧管路（SFN）和Manifold的专业研发设计制造能力。

- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架，可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
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- 新型体积更小的NVQD液冷快换接头。NVQD02 (H20); NVQD03 (Blackwell B300 GB300); NVQD04 。