英业达集团GB300业务份额激增，成功斩获CSP液冷重大订单

英业达集团介绍

英业达集团创立于1975年，总部设于中国台湾省台北市。作为全球电子制造服务（EMS）与原始设计制造（ODM）领域的标杆企业，英业达专注于IT硬件、通信设备、消费电子以及云计算基础设施的设计、研发与生产。凭借卓越的技术实力、高效的生产管理和严格的质量把控，集团常年稳居全球服务器ODM供应商前五强。

在服务器业务方面，英业达成绩斐然。2023年，其服务器出货量占据全球约20% - 25%的市场份额，成为英伟达GB200、GB300系列AI服务器的主要代工厂商之一，与富士康、广达、伟创力并称为服务器制造领域的四大巨头。

英业达的主要客户群体涵盖超大规模云服务提供商（Hyperscaler）以及各类企业级客户，其中包括Meta、微软、AWS、谷歌云、戴尔等全球知名科技企业。集团凭借专业的服务和优质的产品，赢得了客户的广泛认可和信赖。

2024年，英业达集团合并营收约新台币6462.62亿元，同比增长26%，展现出强劲的发展势头。未来，英业达将继续秉持创新精神，不断提升核心竞争力，为全球客户提供更加优质的产品和服务。

英业达开拓多元客户，GB300份额攀升，AI服务器产值将创新高

据业内知情人士消息，在2025年GTC大会召开前，英伟达已就GB300订单份额分配达成协议。其中，富士康获得约40%的份额，广达预估份额为25%，英业达则拿下约20%的份额。尤为引人关注的是，英业达此次所获份额相较于此前GB200时期有了显著增长。

在GB200领域，针对英伟达GB200系列AI服务器，英业达于去年已向美系CSP（云服务提供商）大厂少量交付NVL72机柜样品，用于开展测试工作。预计在2025年第一季度末，该产品将正式进入出货阶段，且出货量会逐步提升。此外，除GB200服务器外，B200 AI服务器在去年第四季度也已实现陆续出货。

关于全新推出的英伟达GB300系列，英业达对应产品于下半年有望放量，且其夺单占比相较于GB200大幅提高，为运营注入动力，助力英业达斩获陆系与美系云端服务供应商（CSP）的AI服务器大单。英业达预计在下半年逐步放量，此举将推动今年全年AI服务器营收实现显著双位数增长。

客户层面，英业达全力拓展服务器业务，不仅获中国大陆CSP大厂垂青，还手握多家美系CSP大厂订单。当前，英业达已与三家美系CSP巨头客户达成合作。除亚马逊、谷歌、微软等重要客户外，有消息称其已接到第四家北美云端服务供应大厂Meta的GB200服务器订单，该订单于去年第四季度便已开始出货。此外，除GB200机型外，英业达目前还握有北美客户给予的B200大单，并于去年第四季度正式开展谷歌通用服务器的组装与测试业务。

总体业绩方面，英业达日前公布12月合并营收达722.64亿元，环比增长18.7%，同比增长66%，创下历史新高。2024全年合并营收为6462亿元，同比增长26%，其中服务器业务增长40%，表现最为突出。英业达去年AI服务器在整体服务器市场中占据20 - 23%的份额，较2023年大幅增长。鉴于今年客户需求强劲，预计该占比将提升至30 - 35%。同时，英业达今年通用型服务器将实现双位数增长，AI服务器则会有倍数增长。在AI服务器产品中，美系客户以L6机型为主，陆系客户以L10和L11机型为主。

英业达总经理蔡枝安近日对外披露，为应对AI服务器订单生产需求以及应对特朗普上任后可能带来的地缘政治影响，公司已启动扩产计划并着手建设新厂房。新厂选址极有可能定在德州，目前公司已考察了多个美国境内的备选设厂地点。德州的优势在于其临近墨西哥，且电力供应相对充裕。倘若电力供应能够顺利接通，新厂预计在半年内即可启动运营。

十年液冷技术厚积薄发，冷板浸没优势凸显，拿下CSP液冷服务器大单

据台湾媒体消息，英业达近期成功斩获北美CSP大厂blackwell系列液冷服务器专项大单。针对此事，英业达相关负责人回应称，英业达依托自主研发的全铝冷板式液冷模组，已成功切入液冷散热方案市场，并持续对冷板液冷方案进行优化升级，逐步向浸没式冷却系统迈进。英业达不仅能提供一体化液冷解决方案，其液冷方案的冷却性能也赢得了客户的高度认可。

在液冷技术领域，自2015年至今，英业达已积累了多条技术路线，涵盖CPU、GPU冷板结构设计、冷板液冷系统以及浸没液冷系统设计，具备独立完成产品设计、验证、生产及交付的全流程能力。

英业达冷板液冷系统方案

现阶段，英业达冷板液冷系统方案主要应用于GB200系统以及后续即将投入市场的GB300系统之中，且采用液冷机柜的形式进行出货。

英业达浸没液冷方案

当前，英业达团队已发布多款单相浸没式液冷方案，具体涵盖：54U单相浸没式CDU + Tank方案、52U单相浸没式Tank方案、48U单相浸没液冷 - 小型OTII单相浸没Tank方案。

其中，54U单相浸没式CDU + Tank方案采用团队自行设计研发并打样的产品，内部集成了CDU以及配套设计的维护天车。52U单相浸没式Tank方案，其内部配备有交换机和抛光线。48U浸没Tank方案是与Intel OP IP联合发布的。小型单相浸没式Tank方案专为边缘计算场景设计，内部设有石油空间，能够支持多个服务器节点和交换机。

液冷组件

英业达当前对外表明，其CPU冷板产品与GPU冷板产品所采用的技术为自主研发，但交由合作的冷板工厂进行代工生产；而对于CDU、Manifold、液冷快速接头等产品，则采取直接外部采购的方式。

对于液冷组件供应商而言，英业达呈现出较为有利的态势。特别是在GB300 NVL72系统中，一个Compute Tray包含6个芯片，每个芯片对应两对快接头（进、出各一对），即共12对，再加上与Manifold连接的两对，总计为14对快接头。如此一来，整个系统18个Compute Tray的快接头数量大幅增长至252对，相较于GB200的108对，增长幅度超过一倍。鉴于此，英业达今年获得的GB300分配额相较于GB200有了显著提高，预计液冷组件的采购量将会大幅攀升。

关于我们

北京汉深流体技术有限公司 是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头（互锁球阀）；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务。

公司产品涵盖：丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划：数据中心液冷基础设施解决方案厂家，具备冷量分配单元（CDU）、二次侧管路（SFN）和Manifold的专业研发设计制造能力。

- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架，可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
- 基于OCP标准全新打造的液冷通用快速接头UQD & UQDB ;OCP ORV3盲插快换接头BMQC , 支持全球范围内的大批量交付。
- 新型体积更小的NVQD液冷快换接头。NVQD02 (H20); NVQD03 (Blackwell B300 GB300); NVQD04 。