液冷通用快换接头UQD & NVQD 市场分析
UQD & NVQD 系列液冷快接头2025市场预测
日期 2025年6月

英伟达新一代 GB300 AI 服务器将采用“Blackwell Ultra”架构，由于性能显著提升，导致功耗也大幅增加，将取消风扇风冷版本并采用全液冷散热方案，全面采用液冷系统并以「液对液」方式为主，并且GB300CPU 及GPU 将改用插槽(Socket)设计，对液冷快接头需求将成倍递增，此前1台GB200 服务器机柜需要用到300 颗液冷快接头，预计GB300 机柜需要600 颗液冷快接头，液冷快接头市场将迎来成倍增长。

液冷快换接头是快速连接和断开液冷系统的关键部件。它们广泛应用于工业设备和电子设备等领域，以实现高效散热和温度控制。液冷快换接头的设计和材料选择对系统的性能和可靠性至关重要。用于液冷解决方案的通用快速断开装置UQD的供应已经变得紧张，这或成为AI服务器液冷增长的主要瓶颈。随着人工智能等技术的大幅增长，用于收集数据的数据中心数量也在同时增长。数据中心设备组件的运行将导致温度显著升高。为了确保安全稳定运行，制造商需要采取一些冷却措施。作为液冷服务器的关键组件，UQD是一个开放标准。随着计算中心需要处理的业务规模和复杂性的不断增加，电子设备对小型化和集成化提出了要求，对功耗的要求也越来越高。普通的风冷已经不能满足设备的散热要求。液体冷却的传热系数比空气冷却高100倍以上。凭借其高热通量和低热阻的优势，再加上政府对绿色节能的日益重视，液冷技术逐渐成为计算中心散热的更好选择。液冷快换接头是连接机柜和节点之间液体流的集线器。它负责控制歧管和液体冷却节点之间的连接和断开。它是液体冷却系统的重要组成部分。

液冷通用快速接头UQD简述

OCP UQD也叫液冷通用快速接头，应用于具备液冷系统的计算机或服务器，是液体冷却系统的关键部件之一。UQD 凭借其高效、安全、可靠等特性，已成为数据中心液冷系统核心零部件。

UQD 系列快速接头是在开放计算项目 Open Compute Project (OCP)推动下，为实现数据中 心液冷系统接头的无漏快速切换，而开发的一种全球性开放标准。其设计理念在于提供一种能够快速且无泄漏地进行连接的耦合器解决方案，专门服务于数据中心、超级计算机、互联网交换机等需要液冷技术处理的场景英伟达新一代 GB300 AI 服务器将采用“BlackwellU- tra”架构，由于性能显著提升，导致功耗也大幅增加，将取消风扇风冷版本并采用全液冷散热方案，全面采用液冷系统并以「液对液」方式为主，并且GB300CPU 及GPU 将改用插槽(Socket)设计，对液冷快接头需求将成倍递增，此前1台GB200 服务器机柜需要用到300 颗液冷快接头，预计GB300 机柜需要600 颗液冷快接头，液冷快接头市场将迎来成倍增长。

应用：
UQD 系列直推式流体连接器，主要用于数据中心机架服务器与分水器 (Manif- d)之间、分水器与管道系统之间的连接，实现快速锁紧与分离，易于安装和维护。主要用于数据中心、超级计算机等领域。

产品特征

- 根据OCP的UQD规格设计
- 单手推动连接
- 高流量，无溢出
- 双关断平面阀
- 至少超出OCP流量额定值的25%，
- 可以大幅降低综合能耗
- 优化的连接力
- 标准材料：不锈钢，具有广泛的流体相容性
- 标准密封材料：EPDM
- 阴接头套筒和阳接头O圈颜色
- 标识（红色/蓝色）
- 多种端口连接选项：阳接头尾端ORB和BSPP螺纹；阴接头采用宝塔式尾端。还可根据要求提供其他配置
- 工作温度 -40°C至+150°C
- 标准工作压力：6.9 Bar，较小规格最高达20 bar

执行标准：
Universa- Quick Disconnect (UQD) Specification，Revision 1.0

NVQD系列

产品简介：

- 不锈钢
- EPDM密封
- 单手连接或断开
- Cv值高，高流量低压降
- 连接力小，轻松连接
- 色带清晰，阴接头有色套筒，阳接头有色密封
- 100% 氦气检测
- 规格: NVQD02和NVBQD02

应用：
NVQD系列直推式流体连接器，主要用于数据中心、超级计算机等领域。

特点：
- 工作温度:-55℃~+125℃
- 工作压力:6.9bar
- 最小爆破压力：20.7bar
- 工作介质:乙二醇冷却液，丙二醇冷却液、去离子水等
- 壳体材料:不锈钢
- 密封胶圈:三元乙丙橡胶 (EPDM)
- 机械寿命:5000 次插拔循环

执行标准：NVIDIA规范协议

UQD应用场景

板级液冷散热：在高功率密度的服务器中，UQD 接头连接冷板和 manifo- d，将芯片 产生的热量通过冷却液传递出去，实现高效的热交换。液冷冷板是直接与服务器板 卡接触的散热设备，也是数据中心散热最小单位。液冷冷板包括进液接头、出液接 头、上盖板与底板，上盖板与底板之间通过真空钎焊工艺连接起来，形成密封的液 体换热腔体，腔体内部根据芯片的位置与散热需求设置分液腔与不同宽度的导流沟 槽，实现液体流动的节流控制与增加扰流，增强冷板的局部散热能力，消除高功率 芯片造成的热点散热瓶颈。机架级液冷散热系统：在数据中心内部，信息技术设备通常按照机架单位进行配置

机架级液冷散热系统：
在数据中心内部，信息技术设备通常按照机架单位进行配置。机架作为数据中心内用于存放各类信息设备的基础设施，包括但不限于服务器、存 储设备、网络交换机等关键组件。板级散热负责将各个 IT 设备产生的热量首先导 出，而整个机架则承担着将这些热量集中并有效地传输至外部环境的任务。在机架 级别的液冷散热系统中，其核心组件涵盖了进水和回水分配器（Manifo- d）、监控单 元、温度感应器、电磁阀门以及单向阀门等关键部件。进出水 Manifo- d 对外连接到 机房级的液冷分配单元，对内通过快接头连接到液冷冷板的进液接头与出液接头，系统热量通过 Manifo- d 传递到机架外侧。

UQD 市场规模测算

海外预测：UQD 市场规模持续增长，专家机构预测 2030 年有望达到 33 亿美元。通常来说，UQD 与服务器具备 1:1 的数量对应关系（不同液冷服务器设计方案不同，还可能出现其他对应关系，目前按照1：1的数据作为参考），即一台液冷服务器匹配一对 UQD，未来伴随高功率服务器出货提升，UQD 投用量有望持续增加，据 Rationa- stat 预测到 2030 年 UQD 市场规模有望达到 33 亿美元。

国内机构预测：

根据万创投行，东北证券的估算，考虑到 2023 年至 2025 年数据中心机架数量的 年增长率超过 20%，结合 IDC 预测数据，预计 2023-2025 年我国服务器的出货数量 分别为 449/ 455/ 546 万台，3 年液冷系统的渗透率分别为 5%/ 10%/ 20%，由于每台 服务器需要使用 1 对液冷快接头，结合万创投行的测算，2023 年至 2025 年液冷快 接头的单价分别为 480 元/对、450 元/对和 400 元/对。

基于这些假设，我们可以计 算出 2023-2025 年我国 IDC 液冷连接器市场的规模分别为 1.08/ 2.05/ 4.37 亿元。虽 然现在 UQD 的市场规模还相对较小，但增速很快，未来伴随着液冷系统的渗透率 持续提升，UQD 市场规模有望实现快速增长。

UQD市场竞争格局及机会

竞争方面：目前北美占据快速接头市场主要份额，国内企业伴随技术突破成功跻身 UQD 市场。据 Cognitive Market Research 的数据显示，欧美地区在快速接头市场中占据了主要份额，而亚太地区的市场份额相对较小。

快速接头的海外主要玩家为Staub- i，Parker，danfoss，cejn, CPC等公司，且上述公司在中国大陆都有工厂和销售点。目前市场上快速接头的短缺，国内厂商有望快速崛起，打入海外供应链。

中国台湾地区参与液冷接头市场竞争的主要有台湾双鸿（Aruas），富世達（AVC子公司），鵬德工業，嘉澤、等公司。

目前国内具备液冷快接头产品的生产能力的公司有：中航光电，英维克，正北连接，宁波斯特林，杭州倍仕得，立敏达，蓝科电气等公司，其中中航光电占据国产UQD的主要市场份额。

需求方面：近年，各大数据中心对于液冷服务器的渗透率持续提升，例如英伟达 Blackwell系列芯片的出货量增加，推动了市场对液冷技术的需求。据Digtimes 去年的报 道，由于 UQD（快速接头）的供应紧张，液冷 AI 服务器的出货受到了限制，英伟达的 Blackwell GB200 服务器可能要推迟到 2024 年底或 2025 年才能开始大规模生产。

有ODM厂商透露，目前液冷技术的普及率正在持续上升，随着英伟达 Blackwell系列芯片出货量的增加，市场对液冷技术的接受度也将提高。高功率 AI 服务器出货量的持续增长也会进一步带动UQD 组件需求的同步增长。目前液冷 AI 服务器中使用的 UQD 快速接头出现短缺，预计价格会短时间逐渐出现较大幅度的上涨。

供给方面：欧美供应商的产能相对固定，且他们对于扩张产能的意愿有限。快速接头作为系统中漏液渗液的高发环节，采购商对其质量控制非常严格，且相关的测试和认证过程都需要一定的时间。

关于我们

北京汉深流体技术有限公司 是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头（互锁球阀）；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务,支持全球范围内的大批量交付。

公司产品涵盖：丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划：数据中心液冷基础设施解决方案厂家，具备冷量分配单元（CDU）、二次侧管路（SFN）和Manifold的专业研发设计制造能力。

- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架，可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
- 基于OCP标准全新打造的液冷通用快速接头UQD & UQDB ;OCP ORV3盲插快换接头BMQC , 支持全球范围内的大批量交付。
- 新型体积更小的NVQD液冷快换接头。NVQD02 (H20); NVQD03 (Blackwell B300 GB300); NVQD04 。