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北京汉深公司和台达电子技术交流数据中心液冷解决方案
HANSEN与DELTA展开深度技术对话
日期 2025年
近日，北京汉深公司与台达展开深度技术对话，聚焦数据中心液冷领域的前沿技术，双方围绕浸没式液冷系统优化、高效冷却液研发及智能温控管理等关键议题展开全面探讨。此次交流以创新驱动为核心，旨在挖掘液冷技术在数据中心场景的全新应用场景，并通过优势互补，构建更具前瞻性的合作模式，共同为数据中心向绿色化、高效化方向迈进注入新动能，推动行业在节能减排与性能提升上实现双重突破。
在液冷领域，台达享有极高的行业声誉。其专注于为数据中心提供液冷基础设施解决方案，产品涵盖冷板液冷、浸没液冷、冷板以及液冷组件等全系列液冷产品。凭借卓越的技术实力与产品质量，台达目前已成为英伟达、谷歌、富士康等行业巨头的指定液冷及风冷散热合作商。
台达在GTC2025全新发表的1.5MW 液对液(L2L) 冷却液分配装置(CDU)，已取得NVIDIA的推荐供应商(Recommended Vender List, RVL)与合格供应(Approved Vendor List, AVL)资格。
台达电子创立于 1971年，1992在广东东莞设立设厂，台达目前主要为行业提供：冷板液冷，浸没液冷，冷板，液冷组件等全系列液冷产品及方案。是英伟达，谷歌，富士康等巨头的指定液冷&风冷散热合作商。
风扇、3D、VC、液冷散热组件及集成方案目前还是台达的主要盈利点，AI服务器需求推动台达加速液冷产品的布局。
台达自研的液冷散热模组，4RU液对液冷却液分配装置，6RU机柜冷却液分配装置，实现完整的机柜级液冷散热方案，具备200kW的冷却能力。
今年5月，台达展示了AI 集装箱式数据中心，采用AI 液冷及气冷散热方案
1：芯片液冷气冷散热方案及 EC节能风扇：为新一代AI GPU、CPU设计液冷散热冷板及4U 3D 均热板(Vapor Chamber) 1000W气冷散热；并针对数据中心推出适用于冰水主机、大型空气处理机组的EC节能风扇。
2：机柜级液冷冷却液分配装置 (In-Rack CDU)：为新世代AI 机柜设计的4U 140kW及6U 200kW液对液(L2L)机柜冷却液分配装置，以及20U 24kW的液对气(L2A)设计，可运用于传统气冷配置的数据中心。
3：1,500 kW液对液冷却系统: 提供单台高达1,500 kW 的冷却能力，可同时处理多台高密度AI机架的散热需求。
4：液冷汇流排和高压直流气冷汇流排核心技术，支持50VDC/8000A及800VDC/1000A以上的功率传递
台达电子气冷／液冷散热解决方案：从传统数据中心到高密度AI数据中心，台达提供灵活、量身订制的高密度散热方案，涵盖气冷／液冷、列级／机柜级精密空调方案，空气辅助液体冷却AALC、冷却液分配装置CDU解决方案。
关于我们
北京汉深流体技术有限公司 是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头（互锁球阀）；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务,支持全球范围内的大批量交付。
公司产品涵盖：丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划：数据中心液冷基础设施解决方案厂家，具备冷量分配单元（CDU）、二次侧管路（SFN）和Manifold的专业研发设计制造能力。
- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架，可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
- 基于OCP标准全新打造的液冷通用快速接头UQD & UQDB ;OCP ORV3盲插快换接头BMQC , 支持全球范围内的大批量交付。
- 新型体积更小的NVQD液冷快换接头。NVQD02 (H20); NVQD03 (Blackwell B300 GB300); NVQD04 。
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