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一、基本信息核心 二、NVIDIA液冷解决方案路线的核心升级 VeraRubin平台关键变化 机架功率容量从130kw-140kw提升至220kw-230kw,直接推动液冷解决方案从液-气模式向液-液模式转型;冷却液分配单元(CDU)容量将逐步提升至1000kw+;对冷水机产品的需求减少,此举能降低整体功耗,同时提升数据中心PUE(能源使用效率)。 MLCP与冷板的应用规划 MLCP解决方案最早或于RubinUltra平台落地使用;VeraRubin芯片仍可使用升级款冷板(支持微通道),该冷板可满足单芯片功率低于3kw的冷却需求。 三、全球CSPs的液冷解决方案布局与升级趋势 Google:液冷布局先行者,技术成熟 早在五年前便开始部署液冷解决方案,目前已主要采用液-液方案;自研的CDU已迭代至第五代,2026年其功率将达2000kw,可支持约10个TPU服务器机架。 其他CSPs:暂用液-气,未来升级液-液目前主要使用液-气方案,核心原因是其使用的ASIC芯片功耗低于GPU,液-气方案可满足冷却需求;长期来看,最终将升级为液-液方案,跟随行业技术升级趋势。 四、液冷供应链动态与竞争格局 北美CDU市场 2026年竞争大概率加剧,成为液冷环节的核心竞争赛道。 NVIDIA的CDU核心供应商 Google的供应商布局 部分中国企业已入围其供应商白名单,但订单分配尚未最终敲定,中国企业有望切入Google液冷供应链。 五、全球及中国冷却方案的价格与资本支出差异 市场竞争与价格中国液冷市场的竞争远激烈于海外,同类型液冷产品中国价格不足北美市场的50%。资本支出(capex)中美市场的风冷、液冷方案单位kw资本支出存在显著数字差异,仅包含精密空调和户外空调机组的capex数据如下表:冷却方案中国市场capex(RMB/kw)北美市场capex(RMB/kw)风冷2000-30004000-5000液冷4000-500010000+ 六、关键问答 问:NVIDIA Vera Rubin平台的液冷技术发生了哪些核心升级,带来了哪些行业影响? (技术路线侧)答:核心升级体现在三方面,一是机架功率从130kw-140kw提升至220kw-230kw,推动液冷从液-气向液-液转型;二是CDU容量将逐步提升至1000kw+,拉高液冷设备的功率要求;三是冷水机需求减少,同时升级冷板以支持微通道技术。行业影响方面,带动液冷行业向更高功率、更高效的液-液模式升级,同时降低数据中心整体功耗,推动行业PUE指标优化。 问:2026年全球液冷市场中CDU环节的竞争格局呈现哪些特征,中国企业有哪些发展机会? (市场竞争侧)答:CDU环节竞争特征为北美市场竞争将加剧,Vertiv、Delta等企业成为NVIDIA的核心供应商;中国企业的发展机会体现在,部分中国企业已入围Google的CDU供应商白名单,尽管订单分配未敲定,但为中国液冷企业切入全球头部CSPs供应链打开了窗口,同时中国本土液冷市场竞争激烈但具备价格优势,本土企业具备本土化布局的核心优势。 问:中美市场风冷、液冷方案的资本支出存在怎样的差异,背后的核心原因是什么? (成本侧)答:资本支出差异显著,中国风冷capex为2000-3000元/kw、液冷为4000-5000元/kw,北美风冷为4000-5000元/kw、液冷超10000元/kw,北美各方案capex均大幅高于中国,液冷环节差距更明显;核心原因是中国液冷市场的竞争远比北美激烈,市场竞争充分倒逼产品价格下探,进而使得单位kw的资本支出显著降低,且同类型液冷产品中国价格不足北美50%。
关于我们 北京汉深流体技术有限公司在此次年会上再获殊荣 —— 成功蝉联丹佛斯动力系统 2025 财年 “卓越成长 业绩突破奖(Performance Outstanding Award)”。这是汉深流体继 2024 财年后再度斩获该奖项,既是丹佛斯对其业绩高速增长、市场拓展能力的高度认可,更彰显了汉深流体在数据中心液冷连接领域的专业积淀与行业标杆地位。汉深产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头(互锁球阀);液冷通用快速接头UQD & UQDB;OCP ORV3盲插快换接头BMQC;EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点,公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队,为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务,支持全球范围内的大批量交付。 公司产品涵盖:丹佛斯液冷通用零泄漏快换接头、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。 数据中心液冷解决方案 ~ 满足您各种需求的一站式解决方案:
Beijing Hansen Fluid Technology Co., Ltd. is an authorized distributor of Danfoss China, specializing in the data center industry. Our product portfolio includes Danfoss FD83 full-flow double-interlock liquid cooling quick-disconnect couplings (equipped with interlocking ball valves); universal liquid cooling quick-disconnect couplings UQD & UQDB; OCP ORV3 blind-mate quick-disconnect couplings BMQC; EHW194 EPDM liquid cooling hoses; solenoid valves; and pressure/temperature sensors. Amid the convergence of strategic trends such as artificial intelligence (AI), China’s national digital economy, the “Eastern Data and Western Computing” initiative, the “dual carbon” goals, and new infrastructure development, we are committed to building a high-caliber, experienced team of liquid cooling engineers. We deliver exceptional engineering design, robust customer service, and support global large-scale deployment. Products: Danfoss liquid cooling fluid connectors, EPDM hoses, solenoid valves, pressure/temperature sensors, and manifolds. Data center liquid cooling Solutions ~ One partner, every solution :
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