B300来了！英伟达GPU 路线图曝光！H20被禁，英伟达B300提前至今年5月生产

英伟达 B300 提前生产 法人看旺台积电、广达等供应链

英伟达B300芯片生产进度提前至5月，采用台积电5纳米家族及CoWoS-L先进封装，沿用Bianca架构 。其有望年底量产，将带动台积电、牧德等供应链发展。因H20受限，B300填补产能，且设备进机加速，看好相关企业获利及出货表现。

英伟达 GPU 产品路线图

英伟达最新 B300 芯片生产进度提前至 5 月起跑，供应链消息透露，B300 采用台积电 5 纳米家族及 CoWoS-L 先进封装，沿用英伟达先前 Bianca 架构，零组件、ODM 代工学习曲线得以延续，英伟达有望实现 GB300 于今年底进入量产。法人预估，将带旺台积电、牧德、颖崴、健策及组装厂广达、纬创及鸿海等相关供应链。

外界推测，由于 H20 喊卡，采用 5 纳米家族之 B300 补上产能空缺，而 Blackwell 架构已有 B200 量产经验，能快速因应。供应链指出，搭配南科先进封装 AP8 于 4 月初开始进机，为的就是要接续 B300 所要用到的 CoWoS-L 封装，客户需求殷切，推着台积电在产能快速建置；相关设备业者表示，今年大客户拉货并没有延后或变更，很大部分来自 CoWoS-L。

英伟达首席科学家 Bill Dally 于台积电北美技术论坛提到，B200 芯片以 CoWoS 封装两个 GPU，突破单一 Reticle Size（光罩尺寸）限制。半导体业者分析，台积电正在延伸各种先进封装技术，透过加大封装尺寸堆叠更多电晶体，突破摩尔定律限制。

法人指出，牧德今年 2 月推出 CoWoS 六面检测机，用于自动光学检测，携手伙伴铧友益抢食海外大厂市占；颖崴 AI GPU 芯片测试需求也会提前热身，其中，高阶同轴测试座与 MEMS 探针卡出货将提升整体获利表现。

ODM 业者分析，GB300 运算托盘沿用 GB200 设计，其实更有利加快组装进度，因为设计复杂、量产难度高，若能维持原设计，将加快 ODM 大厂出货速度；对健策在内的零组件业者也会是好消息。

目前未能掌握 B300 芯片是否会在亚利桑那州厂同步生产；半导体业者分析，由于美国仍缺乏 CoWoS-L 封装能力，因此即便在美国生产，仍必须要回台湾进行后段处理。

但对英伟达而言，最新 AI GPU 在美国生产，会是呼应总统特朗普 MAGA 最有力证明。推测英伟达执行长黄仁勋将会在 Computex 2025 将 AI GPU 顺利量产作为好消息，此外亦会带来更多在机器人领域相关的应用，并与台湾合作伙伴如联发科再推新菜。

4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，英伟达最新B300芯片生产进度已提前至5月启动。供应链消息透露，B300将采用台积电5nm家族及CoWoS-L先进封装，沿用英伟达先前Bianca构架，零组件、ODM代工学习曲线得以延续，有望实现GB300于今年底进入量产。

报道称，业界推测，由于H20被禁，因此英伟达选择同样采用5nm家族制程的B300补上产能空缺，而Blackwell构架已有B200量产经验，能快速应对。供应链指出，台积电南科先进封装AP8于4月初开始进机，似乎为的就是要接续B300所要用到的CoWoS-L封装，客户需求殷切，推着台积电在产能快速建置。相关设备业者也表示，今年大客户拉货并没有延后或变更，很大部分来自CoWoS-L。

英伟达首席科学家Bill Dally近日于台积电北美技术论坛提到，B200芯片以CoWoS封装两个GPU，突破单一Reticle Size（光罩尺寸）限制。半导体业者分析，台积电正在延伸各种先进封装技术，通过加大封装尺寸堆叠更多晶体管，突破摩尔定律限制。

报道称，台系设备厂商牧德今年2月推出CoWoS六面检测机，用于自动光学检测，携手伙伴铧友益抢食海外大厂市占；颖崴AI GPU芯片测试需求也会提前热身，其中，高阶同轴测试座与MEMS探针卡出货将提升整体获利表现。

ODM业者分析，GB300运算托盘沿用GB200设计，其实更有利加快组装进度，因为设计复杂、量产难度高，若能维持原设计，将加快ODM大厂出货速度；对健策在内的零组件业者也会是好消息。

目前尚不确定B300芯片是否会在台积电亚利桑那州晶圆厂同步生产；半导体业者分析，由于美国仍缺乏CoWoS-L封装能力，因此即便在美国生产，仍必须要回中国台湾进行后段处理。但对英伟达而言，最新AI GPU在美国生产，则是呼应美国总统特朗普美国制造的最有力证明。

编辑：芯智讯-林子

英伟达将于5月启动B300生产准备，GB300将采用Bianca设计

今年3月，在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2025大会上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋发布了Blackwell Ultra平台，带来了用于取代B200的B300 GPU，另外还有与Grace CPU相结合的GB300，以及一系列围绕这些芯片构建的产品线。

据TrendForce报道，最近台积电（TSMC）举办了2025年北美技术论坛，展示了一系列新技术，其中一部分与英伟达有很大的关系，比如新一代CoWoS封装技术的开发。传闻英伟达已经将B300 GPU的生产准备提前到5月，采用了台积电5nm工艺和CoWoS-L先进封装。英伟达希望加快整个Blackwell Ultra平台的进度，以便在今年年底之前实现全面的量产。其中GB300 Superchip将采用Bianca设计，这与以往曾经选用的Cordelia设计有所不同。Bianca设计是单主板上拥有2颗B300 GPU和1颗Grace CPU，而Cordelia设计则是4颗GPU和2颗Grace CPU，利用SXM插槽接口相连，但是存在信号丢失的问题。

英伟达计划今年出货约30,000柜的NVL机架，其中大概30%在2025年上半年实现，其余则是在下半年。英伟达选择回归Bianca设计是为了“最大限度地减少过渡到GB300的变化”，为使用NVL72的用户提供一个从GB200带GB300的直接替代品。

B300来了！英伟达GPU 路线图曝光！

英伟达（NVIDIA）最新芯片B300传出将于5月提前开跑，《工商时报》引用供应链消息指出，B300采用台积电5纳米以及CoWoS-L先进封装，并沿用英伟达Bianca架构，组装ODM厂商、零组件企业的技术可以延续，B300有望在2025年底进入量产。

报道指出，由于英伟达供应中国的H20芯片遭到美方管制出口，台积电5纳米制程技术可用来制造B300，而供应链在B系列产品已经有B200量产的经验，由于架构上相差不大，因此能够快速供应B300产能。台积电28日开盘价898元，上涨10元。相关供应链如牧德、颖崴、健策以及ODM厂商广达、纬创、鸿海等同步受惠，广达28日股价上涨4.26%、纬创增加0.49%，鸿海则上涨2.15%。《工商时报》引用供应链消息指出，台积电南科先进封装AP8已经在4月初就开始装机，主要是为了预备在B300会用到的CoWoS-L封装技术。而4月23日台积电在美国召开“2025年北美技术研讨会”，会中大客户英伟达首席科学家Bill Dally表示，B200芯片利用CoWoS技术将2个GPU封装在一起，突破单一掩膜版?（Reticle Size）尺寸的限制。

英伟达 GPU 产品路线图

ODM 业者分析，GB300 运算托盘沿用 GB200 设计，其实更有利加快组装进度，因为设计复杂、量产难度高，若能维持原设计，将加快 ODM 大厂出货速度；对健策在内的零组件业者也会是好消息。目前未能掌握 B300 芯片是否会在亚利桑那州厂同步生产；半导体业者分析，由于美国仍缺乏 CoWoS-L 封装能力，因此即便在美国生产，仍必须要回台湾进行后段处理。但对英伟达而言，最新 AI GPU 在美国生产，会是呼应总统特朗普 MAGA 最有力证明。

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